湖南半導體技術(shù)攻關(guān)取得突破 研制裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化

 

　　021年度湖南省十大技能攻關(guān)項目中的“第三代半導體中心配備國產(chǎn)化關(guān)鍵技能攻關(guān)”“8英寸集成電路成套配備”2個項目，均在昨日順暢通過歸納驗收。

 

　　“第三代半導體中心配備國產(chǎn)化關(guān)鍵技能攻關(guān)”項目由中國電子科技集團公司第四十八研究所承當。項目突破了6英寸SiC(碳化硅)外延成長設(shè)備和高溫高能離子注入機的工藝性能、產(chǎn)能、穩(wěn)定性、可靠性提升等關(guān)鍵技能，實現(xiàn)了6英寸SiC外延成長設(shè)備、SiC高溫高能離子注入機國產(chǎn)化與工程化，設(shè)備滿足規(guī)模化量產(chǎn)工藝要求，并具備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用能力。據(jù)悉，研發(fā)設(shè)備已成功在國內(nèi)第三代半導體頭部用戶上線應(yīng)用。

 

　　“8英寸集成電路成套配備”項目由中國電子科技集團公司第四十八研究所和湖南楚微半導體科技有限公司一起承當。項目通過國產(chǎn)配備、工藝和產(chǎn)品協(xié)同創(chuàng)新，突破了立式爐管、硅外延設(shè)備等關(guān)鍵技能攻關(guān)，完成了工藝驗證，并實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。項目已完成43臺(套)國產(chǎn)中心工藝配備上線驗證，整線工藝配備國產(chǎn)化率達95%，現(xiàn)在生產(chǎn)線已達到2萬片/月生產(chǎn)能力，芯片良品率達98%。